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Xenics远红外相机,a-Si非晶硅探测器 可轻松集成热成像应用中
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Xenics远红外相机,a-Si非晶硅探测器 可轻松集成热成像应用中

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品牌:Xenics加工定制:否型号:CeresT和Gobi+640
产品特性:远红外相机波长:远红外产地:比利时
探测器材质:a-Si非晶硅

Xenics远红外相机,波段覆盖8-14um,a-Si非晶硅材料探测器

Xenics红外相机的LWIR长波红外相机,基于a-Si非晶硅材料探测器的长波红外非制冷相机,包括小型、***长波红外非制冷相机(远红外相机)Gobi+ 640系列和紧凑型高分辨率工业热成像应用的Ceres T系列。

a-Si探测器材料是一种新兴的半导体薄膜材料,是一种直接能带半导体,一般除了应用在半导体、太阳能电池上,也可用作自计温度计照相机(Thermal Camera)中的微辐射探测仪(microbolometer)等。Xenics远红外相机中的Gobi+ 640系列基于a-Si探测器材料,集合了高分辨率的热成像探测器分辨率640 x 512,像元尺寸17μm,响应波段:8μm到14μm,Gobi+ 640红外相机提供60 Hz的帧速率,探测器的敏感度NETD小于50 mK。Gobi+ 640 Xenics远红外相机配备CameraLink或GigE Vision接口,更易于集成工业标准集成使用,模数转换(ADC)为16bit。外部触发方便信号同步。Gobi+ 640红外相机体积小巧、质量轻便、低功耗的特点,而且可互换镜头和***的软件使相机或模组更易于集成到系统中。



Gobi+ 640系列的LWIR远波红外非制冷相机规格:


Gobi+ 640系列的LWI远波红外非制冷相机特点:

- 高灵敏度(对热辐射);

- 通过多个接口轻松连接,16bit图像品质;

- 紧凑的尺寸

- 帧速***达60 Hz

- 探测器NETD低于50 mK

- 热成像应用的温度校准




Xenics红外相机的远红外相机、长波红外相机(LWIR相机)为机器视觉、研发、医疗、安全、过程控制和运输等各种应用提供了***的功能,包括小型、***长波红外非制冷相机Gobi+ 640系列和紧凑型高分辨率工业热成像应用的Ceres T系列。Xenics远红外相机的探测器是基于a-Si非晶硅材料探测器,主要应用在8-14 μm波段范围,Gobi+ 640红外相机提供60 Hz的帧速率。


Ceres T系列的LWIR长波红外相机,按分辨率分为两种产品系列型号:Ceres T 640和Ceres T 1280。Ceres T 640基于Dione 640 OEM热成像核心,配备非制冷12μm间距微测辐射热计探测器,分辨率为640×480,探测器的敏感度NETD小于60 mK。Xenics红外相机通过CameraLink或GigE接口以60 Hz输出全帧图像。另外所有Ceres T 640版本均符合GenICam标准,可轻松集成到要求苛刻的工业热成像应用中。Ceres T 640提供多种HFOV(水平视野)选项:8、12、24或50度。Ceres T 1280系列基于Dione 1280 OEM热成像核心,具有1280×1024像素和12μm像素间距。Xenics长波红外非制冷相机在高达400°C的温度范围内提供***的机载热成像性能(准确度、稳定性)。Ceres T 1280 Xenics远红外相机通过CameraLink或GigE Vision接口以60 Hz输出全帧图像。Ceres T 1280 Xenics远红外相机紧凑的尺寸、***热成像稳定性和准确性以及符合GenICam的接口允许轻松集成到要求苛刻的工业热成像应用中。该LWIR相机带有四种不同的HFOV(水平视野):12、16、25或48度。


Ceres T系列的LWIR远波红外非制冷相机规格:



Ceres T系列的LWIR远波红外非制冷相机特点:

- 紧凑的尺寸和高分辨率,适合工业热成像应用

- ***的微测辐射热计探测器,间距为12μm

- ***的板载热成像性能(稳定性、准确性)

- GenICam 兼容

- 非制冷操作

- 多个视野选项的可用性,提供多种视场选项

- 可用于过程监控、医疗和科学研究





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