Xenics远红外相机，波段覆盖8-14um，a-Si非晶硅材料探测器

Xenics红外相机的LWIR长波红外相机，基于a-Si非晶硅材料探测器的长波红外非制冷相机，包括小型、***长波红外非制冷相机（远红外相机）Gobi+ 640系列和紧凑型高分辨率工业热成像应用的Ceres T系列。

a-Si探测器材料是一种新兴的半导体薄膜材料，是一种直接能带半导体，一般除了应用在半导体、太阳能电池上，也可用作自计温度计照相机(Thermal Camera)中的微辐射探测仪(microbolometer)等。Xenics远红外相机中的Gobi+ 640系列基于a-Si探测器材料，集合了高分辨率的热成像探测器分辨率640 x 512，像元尺寸17μm，响应波段：8μm到14μm，Gobi+ 640红外相机提供60 Hz的帧速率，探测器的敏感度NETD小于50 mK。Gobi+ 640 Xenics远红外相机配备CameraLink或GigE Vision接口，更易于集成工业标准集成使用，模数转换(ADC)为16bit。外部触发方便信号同步。Gobi+ 640红外相机体积小巧、质量轻便、低功耗的特点，而且可互换镜头和***的软件使相机或模组更易于集成到系统中。

Gobi+ 640系列的LWIR远波红外非制冷相机规格：

Gobi+ 640系列的LWI远波红外非制冷相机特点：

- 高灵敏度（对热辐射）；

- 通过多个接口轻松连接，16bit图像品质；

- 紧凑的尺寸

- 帧速***达60 Hz

- 探测器NETD低于50 mK

- 热成像应用的温度校准

Xenics红外相机的远红外相机、长波红外相机(LWIR相机)为机器视觉、研发、医疗、安全、过程控制和运输等各种应用提供了***的功能，包括小型、***长波红外非制冷相机Gobi+ 640系列和紧凑型高分辨率工业热成像应用的Ceres T系列。Xenics远红外相机的探测器是基于a-Si非晶硅材料探测器，主要应用在8-14 μm波段范围，Gobi+ 640红外相机提供60 Hz的帧速率。

Ceres T系列的LWIR长波红外相机，按分辨率分为两种产品系列型号：Ceres T 640和Ceres T 1280。Ceres T 640基于Dione 640 OEM热成像核心，配备非制冷12μm间距微测辐射热计探测器，分辨率为640×480，探测器的敏感度NETD小于60 mK。Xenics红外相机通过CameraLink或GigE接口以60 Hz输出全帧图像。另外所有Ceres T 640版本均符合GenICam标准，可轻松集成到要求苛刻的工业热成像应用中。Ceres T 640提供多种HFOV（水平视野）选项：8、12、24或50度。Ceres T 1280系列基于Dione 1280 OEM热成像核心，具有1280×1024像素和12μm像素间距。Xenics长波红外非制冷相机在高达400°C的温度范围内提供***的机载热成像性能（准确度、稳定性）。Ceres T 1280 Xenics远红外相机通过CameraLink或GigE Vision接口以60 Hz输出全帧图像。Ceres T 1280 Xenics远红外相机紧凑的尺寸、***热成像稳定性和准确性以及符合GenICam的接口允许轻松集成到要求苛刻的工业热成像应用中。该LWIR相机带有四种不同的HFOV（水平视野）：12、16、25或48度。

Ceres T系列的LWIR远波红外非制冷相机规格：

Ceres T系列的LWIR远波红外非制冷相机特点：

- 紧凑的尺寸和高分辨率，适合工业热成像应用

- ***的微测辐射热计探测器，间距为12μm

- ***的板载热成像性能（稳定性、准确性）

- GenICam 兼容

- 非制冷操作

- 多个视野选项的可用性，提供多种视场选项

- 可用于过程监控、医疗和科学研究